[정보통신신문=박광하기자]
정보통신기술(ICT) 기기산업의 현재와 미래를 살펴보고, 그간의 성과를 교류하기 위한 행사가 개최됐다.
2015년부터 국내 중소기업 ICT 장비의 공공·민간 시장 도입 활성화를 위해 추진한 'ICT기기산업 페스티벌'이 29일 오전 10시에 서울 코엑스에서 개최됐다.
과학기술정보통신부가 주최하고 한국컴퓨팅산업협회(K-CIA), 한국네트워크산업협회(KINA), 3D융합산업협회(3DFIA), 정보통신산업진흥원(NIPA), 정보통신기획평가원(IITP) 등이 공동주관하는 이번 행사는 '디지털 대한민국, ICT 기기산업이 이끈다!'는 주제로 디지털 대한민국 실현 및 ICT 기기산업의 성장 촉진을 위해 개최됐다.
지난 2년 동안에는 코로나19 확산 방지를 위해 온라인으로 진행했으나, 올해에는 코로나19 방역조치 완화에 따라 오프라인 행사로 전환했다.
행사는 컴퓨팅, 네트워크 장비 및 3D 프린팅 등 각 분야의 우수제품, 서비스 및 최신기술을 체험하고 교류할 수 있도록 △전시회 △컨퍼런스 △시연/체험 △비즈니스 상담 등으로 구성했다.
행사에는 국산장비 산·학·연·관 관계자와 일반인 등 1000여명이 참석해 ICT 기기산업에 대한 관심을 나타냈다.
기조 강연에서는 '첨단기술패권경쟁 시대, 글로벌 ICT 산업의 현재와 미래'를 주제로 현 글로벌 기술 경쟁의 전개 양상과 그 속에서 우리 디지털산업의 현주소와 미래, 그리고 이에 대한 대처방안을 소개했다.
개회식에서는 우종운 K-CIA 협회장의 개회사, 홍성완 과기정통부 정보통신산업정책관, 김종석 IITP 본부장의 축사에 이어 우수장비를 개발하고 ICT 기기산업 활성화에 기여한 기관 및 유공자들에 대한 시상이 이뤄졌다.
전시회에서는 컴퓨팅, 네트워크, 3D프린팅 등 관련 33개 업체 및 연구소 등이 부스를 구성해, ICT 기기산업 성장촉진을 위한 5G·AI 등 디지털 기술, 솔루션을 활용한 우수제품을 선보였다.
특히, 양자통신, 차세대 유·무선 통신서비스 대응 장비, 보안 솔루션, 고성능(HPC)·클라우드 서비스 대응 컴퓨팅 솔루션 등 분야별 최신 기술이 적용된 제품들을 전시했다.
이 밖에도, 한국전자통신연구원(ETRI)은초연결 네트워크 시대를 대비한 융합서비스 연구개발 지원 플랫폼인 HSNP(Hyper-connected Networking Services R&D Support Platform)을 소개했다.
HNSP는 차세대 ICT 장비 및 5G기반 응용서비스, 솔루션의 기술개발 단계에서 공용, 기본적으로 필요한 R&D 지원서비스 플랫폼이다.
컨퍼런스에서는 연구자 등 관련 전문가들이 산업군별 3D프린팅 활용사례, 최근 유무선 네트워크 구축 관련 5G 특화망 서비스, 디지털 플랫폼 정부 구현을 위한 컴퓨팅 기술 고도화 방안 등을 발표하는 등 분야별 기술·시장 동향과 국내 기업 유망기술을 선보였다.
홍성완 과기정통부 정보통신산업정책관은 "디지털 경제·사회 혁신은 하드웨어(HW) 산업의 뒷받침 없이는 어렵다"며 "국내 ICT 기기산업 관련 기업들이 경쟁력을 확보할 수 있도록 연구개발 및 생태계 조성 등 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.
그는 이어 "특히 내년 상반기 중 '3D프린팅 제3차 기본계획'을 마련해 3D프린팅을 응용할 수 있는 고부가가치 산업 발굴을 더욱 확대하겠다"고 밝혔다.
행사 참석자들은 초연결 정보화 사회 및 디지털 전환의 핵심 기반 인프라인 ICT기기산업의 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다며, 튼튼한 생태계가 구축돼 시장이 활성화되고 나아가 기업의 경쟁력이 성장하는 선선환 구조가 구축될 수 있도록 정부와 시민들의 지속적인 관심이 필요하다고 말했다.
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